小智分手2022年对于中国半导体行业而言是跌宕起伏的一年。回首过去一年，我们共同见证了半导体产业的波澜迭起、挑战丛生，但亦看到了我国半导体的坚韧不拔、“芯芯”向荣。随着数字化、智能化浪潮的不断演进，未来半导体产业将在国家科技进步和经济增长中扮演更加重要的角色。

　　2023年，半导体行业的发展前景如何？我们如何应对未知挑战？……这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望（2023 Outlook）”采访，邀请业界专家和企业高层与读者和同行分享他们对于这些问题的分析和看法。我们采访了深圳市化讯半导体材料有限公司创始人&董事长 张国平，分享他的独到见解。

　　张国平，深圳市化讯半导体材料有限公司创始人&董事长。国家级高层次人才；广东省特支计划领军人才；中科院青促会会员；深圳市海外高层次人才。主要从事集成电路先进封装材料研究与应用，共发表SCI和EI收录论文共115篇，累计被引被引2695次，获得授权中国专利30余件，实现专利转移转化4件。自主研发的紫外激光解键合材料成功实现国产化规模应用，荣获深圳市科技进步二等奖。

　　深圳市化讯半导体材料有限公司成立于2016 年，是一家专注于集成电路先进封装关键材料的研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司以集成电路的轻薄短小为导向，重点针对先进封装、化合物半导体、新型显示等领域，提供系统解决方案及关键材料。公司面向先进封装的临时键合材料是国内唯一的量产企业。公司与深圳先进电子材料国际创新研究院共建联合实验室。通过知识产权贯标体系认证，ISO9001及ISO14001质量体系认证。获得中国集成电路材料创新联盟最佳材料合作奖、深圳市科技进步二等奖等。

　　在美国主导的去全球化、地缘政治冲突和疫情导致的经济下行等多重因素叠加的大背景下，2023年全球半导体行业仍然面临巨大压力。

　　SiSC：在中美博弈的背景下，特别是2022年美国颁布的《芯片和科学法案》，将对国内半导体行业带来哪些影响？2023年，我们如何应对这些挑战？

　　2022年美国颁布的《芯片和科学法案》将严重影响我国的高端芯片制造发展速度，尤其是存储芯片领域。公司一方面加大开放合作，配合龙头企业进行新工艺所需材料的开发、完成新项目的立项，如临时键合胶，激光切割保护液等，同时注重脚踏实地的创新、加强产业链协同，走自主创新发展道路。

　　公司主要聚焦高端电子材料、服务集成电路先进封装、化合物半导体等领域。我们是一家研发、制造都位于深圳的材料公司，国际运输对我们影响较小，在2022年我们也面临多地疫情爆发的封控，导致物流受阻，但通过全体化讯人员的努力和坚守，经过上下游的配合，及时完成了产品交付，保障了客户的供应链安全；另一方面克服经济下行整体环境下的客户订单下滑，努力寻求新的增长点，积极响应客户的项目需求，快速、高效的进行技术支持，提供材料解决方案，最终圆满完成全年的销售目标。

　　SiSC：面对动荡的外部局势和国内疫情防控的需求，2023年贵司将如何应对这些挑战？

　　众所周知，美国对我国的半导体行业，特别是在先进制程上围追堵截，试图限制，甚至阻断我们的半导体行业向前发展。化讯半导体作为一家国产的材料厂商，我们矢志成为先进封装电子材料领域受人尊敬的企业，在2023年一方面会继续巩固，维护现有临时键合胶等产品的项目，进一步提升产品稳定性和可靠性，服务好我国的半导体客户。同时深挖国内市场需求，紧跟前端应用的要求，加大创新研发投入，持续攻坚我国急缺的高端电子材料，为我国的集成电路产业链安全贡献力量！

　　公司将推出面向Low K激光切割的保护胶材料，可服务LED、碳化硅晶圆和Low K晶圆等。针对先进封装的发展要求，我们将推出更耐高温的临时键合胶和低模量，低翘曲的临时键合胶。

　　SiSC：在快速增长的市场应用里，比如新能源汽车、储能、AI、IoT等，它们对半导体制造业提出了更多需求，贵司在相关领域采取了哪些策略？

　　新能源汽车和储能等主要是第三代半导体，如碳化硅（SiC），对晶圆减薄和切割都提出了新的要求，公司配合头部厂家的要求进行材料开发，推出了新型临时键合蜡和激光切割保护液。

　　AI和IoT等对轻薄化、小型化、多功能、低功耗等提出了新的要求，而先进封装可以完美的契合这个市场，通过晶圆级封装，2.5D，3D等先进封装方式来助力终端产品的性能提升。先进封装是化讯半导体的主战场，我们的临时键合材料已经打入龙头企业，并批量供货，同时在配合进行更高制程要求所需材料的开发。

　　SiSC：在国家大力支持半导体国产化的进程中，贵司如何赢得政策支持或资金融资，它们给贵司带来了哪些成果？

　　高端电子材料附加值高但技术门槛也高，目前国内市场主要被美国及日本公司垄断。化讯半导体力争为产业输送自主可控的高端电子材料。我们甘坐“冷板凳”，坚持自主开发，持续保持技术先进性，解决产业链难题，与国家需求“同频共振”。

　　诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：

　　3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：